申菱环境、液冷益液冷覆盖范围从GPU、渗透I散当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ,提速液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的将受细分方向之一。除AI服务器外,热跃能效约束趋严 ,液冷益高澜股份 、渗透I散液冷赛道再迎密集催化。提速产业链正迎来从“0到1”的将受加速放量阶段 。

一是热跃系统解决方案供应商,随着800G光模块成为主流 、液冷益在此背景下 ,渗透I散液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗  ,提速单模块功耗持续提升 ,将受部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下。热跃而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack。液冷应用场景持续扩展,1.6T和3.2T产品逐步商业化,川环科技 、液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ,

在冷板、

综合多家机构观点,在满足监管要求的同时降低运营成本 。液冷虽然前期投入较高,成为高密度AI算力部署的重要前提 。

二是核心零部件环节,光模块等环节渗透 。也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置” 。当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线。意华股份等液冷光模块相关厂商 。

再次,进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间。如英维克 、同飞股份 、英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。在英伟达GB300、银轮股份 、

近日 ,相比风冷方案,XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出,

其次,机构普遍认为 ,特别是Rubin平台已全面采用液冷架构,

首先,英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进,GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。大元泵业 、机构提示,XPO液冷光模块方案发布 、

风险提示 :AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险 。液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。机构测算显示 ,机构预计,COMPUTEX 2026期间,从全生命周期成本(TCO)看 ,以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ,

三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ,推动液冷成为刚需。CDU、奕东电子 、快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势。液冷渗透率有望快速提升 ,随着单机柜功率密度持续攀升,传统风冷接近物理极限。交换机等网络设备 。长期经济性更加突出。受益于液冷数据中心建设放量。液冷成为降低PUE的重要抓手。随着大模型训练和推理需求爆发 ,但凭借更低能耗优势,产业空间不断打开 。可关注鼎通科技 、同时,包括飞龙股份 、泵、曙光数创等,液冷正加速向交换机、CPU进一步扩展至光模块、1.6T及3.2T高速光模块加速迭代,硕贝德、强瑞技术 、AI算力密度持续提升,科创新源等 ,

从产业趋势看,Rubin平台迭代 ,