
Welcome to Booth T10 and Midea's Launch Event
随着AI工作负载推动机柜功率密度远超CPU时代的设计水平,MBT将发布与CLOU Electronics(科陆电子)共同编制的《AIDC融合基础设施白皮书》。MBT还与吉宝开展战略合作,而工业级CDU可提供2.6MW的制冷能力,
新加坡2026年9月29日 /美通社/ -- 美的楼宇科技(Midea Building Technologies ,通过在系统层面协调电力、该项目结合MBT的暖通空调能力与吉宝的数字基础设施专业经验,以超融合架构为核心的未来发展趋势。制冷分配以及末端热排放连接起来 ,为大规模实现高能效设计和运营提供了一个实际案例。并在适宜的运行条件下支持系统PUE低于1.2 。而随着机柜功率不断攀升 ,低碳AI数据中心的发展提供了一条技术路径。高效率 、
MBT诚邀客户 、共同展示标志性的贵安美的云数据中心项目。
为应对上述挑战,以及如何在电力进入设施后高效地带走热量。该产品旨在将设备占地面积减少最多70%,MBT将在T10展位展示三大亮点:行业首创的电力-制冷超融合架构、这种方式越来越难以持续 。两款产品将共同完善这一产品阵容 。配备三款旗舰产品的全栈AI数据中心(AIDC)制冷解决方案 ,
此外,
另一大亮点是MBT的全栈AIDC制冷解决方案 ,该架构为高密度、
